ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。

小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生した熱を「どれだけ逃がすか」が製品設計を左右する重要なポイントになっています。そのため、より放熱性の良いプリント配線板が求められ、従来のガラスエポキシ配線板に替わる熱伝導性の良い「金属基板」が注目され、広く使用されるようになってきました。

中でも商用電流を直流に変換し、これを可変電圧・可変周波数に変換する「パワー部」とモーターの回転制御を行う「駆動制御部」が一体化したインテリジェント・パワー・モジュール (IPM) 用基板には、日東シンコーのアルミ基板が多く使用されています。

■特長・熱伝導性にすぐれています。
・はんだ耐熱性にすぐれています。 (330℃×2min.以上) 
・耐燃性にすぐれています。 (UL-94V-O取得) 
・耐電圧性にすぐれています。

■用途・パワーモジュール用基板 (パワートランジスタ、インバータ、サイリスタ) 
・スイッチング電源用基板。
・自動車電装用基板。
・LED搭載用基板。

型番
SL-AC-H (L) 絶縁層 125 [μm]

シリーズ
すぐれた放熱性アルミ基板 SL-ACシリーズ

取扱企業
日東エルマテリアル株式会社

カテゴリ

基板・ボード

金属ベース基板

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すぐれた放熱性アルミ基板 SL-ACシリーズ SL-AC-H (L) 絶縁層 125 [μm]の性能表

商品画像	価格 (税抜)	構成銅箔 [μm]	構成アルミ厚さ [mm]	絶縁破壊電圧 [kV]	一分間耐電圧 [kV]	誘電率 [1MHz]	熱抵抗C/W	熱伝導率W/mk
	要見積もり	105	2	7.5	4.5	7.5	0.35	3.5

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日東エルマテリアル株式会社は、産業資材メーカーです。 1979年に設立された日東エルマテリアル株式会社は、大阪府大阪市に本社を構えています。また、東京都品川区に東京支店、愛知県名古屋市に名古屋支店を所有しています。主な...

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