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電子回路基板 FPC 多層基板 フレックスリジッド基板-株式会社大昌電子

全型番で同じ値の指標

層数

4層板~20層板

総厚

Min.0.18mm (4層)

ライン/スペース

Min.50μm/50μm

レーザービア/ランド

Min.100μm/250μm

スルーホール/ランド

Min.250μm/500μm

この製品について

フレキシブル基板とビルドアップ基板の融合による高密度フレックスリジッド基板。コネクタレスによる品質の安定化とフライングテールやスキップビアなど最先端技術を組合せ小型化・高密度化をご提案致します。

■特長

・コネクタレスによる小型化・薄型化・3次元立体配線の実現 ・フライングテール端子 (0.3mmピッチ) にも対応 ・フレキ部のノイズ対策も対応 ・ハロゲンフリー材対応

■用途

携帯電話、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、タブレット端末、モバイルPC、小型モバイル機器、医療機器、産業用機器、車載モジュール、各種センサー部品等

  • 型番

    フレックスリジッド基板

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電子回路基板 FPC 多層基板 フレックスリジッド基板 フレックスリジッド基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) 層数 総厚 ライン/スペース レーザービア/ランド スルーホール/ランド オプション
電子回路基板 FPC 多層基板 フレックスリジッド基板-品番-フレックスリジッド基板 要見積もり 4層板~20層板 Min.0.18mm (4層) Min.50μm/50μm Min.100μm/250μm Min.250μm/500μm

フレキ部シールド・フライングテール


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使用用途

#スマートフォン #ウェアラブル #ノートパソコン #自動車電子機器 #医療機器 #産業機器 #通信機器 #カメラモジュール #LED照明

構造層数

単層FPC 多層FPC 両面FPC リジッドフレキシブル基板

配線方式

シングルサイド配線 ダブルサイド配線 多層ビルドアップ

材料種類

ポリイミド基材 ポリエステル基材 液晶ポリマー基材 フッ素樹脂基材

ピッチ µm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

基材厚 µm

0 - 15 15 - 100 200 - 300

最小L/S µm

0 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

銅厚 µm

5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 40

適用FCCL

3層 ラミネート2層 スパッタ2層

最小穴径 μm

0 - 20 20 - 50 50 - 100

総厚 μm

0 - 30 30 - 40 40 - 60

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社大昌電子は、プリント配線基板の製造・販売とこれに関連する事業を展開する企業です。 基板設計から実装まで、全行程をワンストップで提供できるトータルサポートが同社の強みです。 この強みを活かし、既製品ではなく顧客ご...

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  • 本社所在地: 東京都

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