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硬化システム

UV硬化

外観

淡黄色液状

粘度 (23℃) (Pa・s)

1.0

構造粘性比 (Ti)

1.0

硬化条件 (積算光量:365nm)

3,000 (mJ/cm2)

引っ張り強度 (MPa)

15.5

伸び

150%

誘電率 (10GHz)

2.1

誘電正接 (10GHz)

0.003

体積抵抗率 (23℃) Ω・m

1.0 E+14

特徴

低粘度

この製品について

■電気・電子材料

耐熱・防水・絶縁・難燃をはじめ環境対応へのニーズまでを満たす、各種電子機器/車載・電装部品向けの樹脂のほか、対ヒートショック性に優れたトランス・コイル/パワーモジュール用の注型材料、チップ部品用の接着剤 (一液接着、UV接着材料) 、放熱・熱伝導用材料など、幅広い樹脂を要求通りに開発・製造します。

■未来と環境を見据えた樹脂開発

家電や自動車などの電子部品に使用される、最先端の樹脂の開発・製造を担います。耐熱、防水、防湿、絶縁、難燃、放熱など、あらゆる要求にお応えする樹脂を、最適にカスタマイズしてお届けします。数十年先の未来を見据えた独自のノウハウをもとに、求められる性能を余すところなく発揮させる樹脂の開発から、年々厳しさを増す環境配慮に対応する製造まで、すべてをお任せいただくことができます。

■分野

電気・電子材料、UV硬化型樹脂、コーティング剤/コーティング樹脂

■特徴・性能

UV硬化型樹脂、1液性、速硬化性/短時間硬化、低粘度、形状保持性/チクソ性、低誘電率/低誘電正接、高耐熱 (ウレタン) 、高接着性/高密着性、低応力

■用途・工法

コーティング剤、車載用部品、産業機械用部品、家電用部品、照明用部品、5G/通信関係、ECU、センサ/ADAS、電源基板

  • 型番

    SLD-5101

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電気・電子材料分野 UV硬化型樹脂 超低誘電損失樹脂 SLD-5101の性能表

商品画像 価格 (税抜) 硬化システム 外観 粘度 (23℃) (Pa・s) 構造粘性比 (Ti) 硬化条件 (積算光量:365nm) 引っ張り強度 (MPa) 伸び 誘電率 (10GHz) 誘電正接 (10GHz) 体積抵抗率 (23℃) Ω・m 特徴
要見積もり UV硬化 淡黄色液状 1.0 1.0 3,000 (mJ/cm2) 15.5 150% 2.1 0.003 1.0 E+14 低粘度

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使用用途

#3Dプリント #医療機器 #印刷インキ #光学加工 #硬化塗膜 #歯科材料 #車両塗装 #接着剤 #電子封止 #宝飾加工

初期粘度 Pa・s

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 500

複素弾性率G* Pa

2,000 - 4,000 4,000 - 8,000 8,000 - 25,000

損失係数tanδ

0 - 1 1 - 2

標準膜厚 μm

8 - 12 12 - 14 14 - 16 16 - 18 18 - 20 20 - 22

硬化条件 ピーク照度 mW/cm2

80 - 100 100 - 120

硬化条件 ランプ出力 W/cm

80 - 100 100 - 120

硬化条件 積算光量 mj/cm2

700 - 800 800 - 900 900 - 1,600

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