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極めて高い絶縁性  WA研磨剤-ムサシノ電子株式会社

ムサシノ電子株式会社の対応状況 返信のとても早い企業

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粒径 (μm) 最大粒径

127~6

粒径 (μm) 中央粒径

58.6±3.0~0.345±0.45

化学成分 Al2O3

99%~96%

化学成分 SiO2

0.3%~1.3%

化学成分 Fe2O3

0.1%~0.2%

化学成分 Na2O

0.5%~0.7%

粒度

#240~#30000

この製品について

研磨作業を行う際には、試料に適した性質の研磨剤の選択が重要となります。水に反応する試料を取り扱う際には、油性の研磨剤や研磨砥粒と潤滑油を混合させて使用します。研磨面を鏡面仕上がりにする場合は、CMP用研磨剤を用いて研磨します。 このように試料成分・研磨面の仕上がり目標に最適な研磨剤をご提案致します。

■高純度白色アルミナ研磨剤

SiCに次ぐ硬度を持つAl2O3を用い、高精度な表面研磨を実現しました。

■特長

・低抗張力の金属やガラス、水晶、半導体結晶等の精密ラッピングに最適です。 ・化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っています。 ・化学処理により純度を維持しているため、有機物との反応も安定しています。

■用途

・抗張力の小さい金属 ・水晶 ・半導体結晶 ・樹脂包埋試料……など

  • 型番

    WA研磨剤

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2024年12月19日にレビュー済み

顧客対応への満足度

レスポンスが非常に速かったです。

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極めて高い絶縁性 WA研磨剤 WA研磨剤の性能表

商品画像 価格 (税抜) 粒径 (μm) 最大粒径 粒径 (μm) 中央粒径 化学成分 Al2O3 化学成分 SiO2 化学成分 Fe2O3 化学成分 Na2O 粒度
極めて高い絶縁性  WA研磨剤-品番-WA研磨剤 要見積もり 127~6 58.6±3.0~0.345±0.45 99%~96% 0.3%~1.3% 0.1%~0.2% 0.5%~0.7% #240~#30000

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使用用途

#金属表面仕上 #塗装前処理 #レンズ研磨 #ウエハ研磨 #バリ取り加工 #鏡面加工 #ガラス研磨 #セラミック研磨 #精密部品研磨 #鋳物表面処理 #成形品仕上

容量 kg

1 - 5 5 - 10 10 - 30

粒度 μm

0 - 100 100 - 500 500 - 800

形状

三角形 アングルカット

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

3.4時間


企業レビュー

5.0

会社概要

ムサシノ電子株式会社は1977年に創立された、精密加工機械のメーカーです。 精密研磨装置・ダイヤモンドワイヤーを巻きつけ、引っ張ることで切断するダイヤモンドワイヤーソー・精密切断機である精密ブレードソーといった研磨装置...

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  • 本社所在地: 東京都

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