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用途

ダイボンディング

比抵抗

5×10^-8Ω·cm

熱伝導率

170W/m·K

粘度

51Pa·S

硬化条件

60℃×60分+200℃×60分 (大気中)

保管

冷凍 (-10℃以下)

この製品について

低温焼結する高導電・高伝熱銀ペースト「TKペーストCM-4230」は鉛フリー高放熱タイプのダイボンディングペーストです。N2雰囲気下での無加圧焼結に対応。大気雰囲気下では200℃で焼結が可能です。加圧加熱で緻密化も可能。

  • 型番

    CM-4230

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導電性接着剤 TKペースト 焼結タイプ CM-4230 CM-4230の性能表

商品画像 価格 (税抜) 用途 比抵抗 熱伝導率 粘度 硬化条件 保管
要見積もり ダイボンディング 5×10^-8Ω·cm 170W/m·K 51Pa·S 60℃×60分+200℃×60分 (大気中) 冷凍 (-10℃以下)

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会社概要

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  • 本社所在地: 大阪府

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