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装置サイズ
1,600mm (D) ×1,200mm (W) ×2,200mm (H)
対応基板サイズ
40mm×30mm~250mm×200mm 0.4~5t
処理能力
3~5分程度
基板固定
真空吸着と粘着シートの併用
ステージ材質
下基板用:アルミ、上基板用:ガラス
アライメント方式
CCDカメラによる自動アライメント (手動アライメントも可能)
アライメントステージ
移動量X=±3mm Y=±3mm θ=±3°、真空対応
貼り合せ精度
±2μ
液晶滴下量
1~5μl (1点) 、任意のピッチで数百点滴下可能
液晶供給方式
シリンジによる供給
UV硬化樹脂供給方式
シリンジによる供給
到達真空度
1Pa以下 (1~50Paまで任意に設定可能)
UV仮硬化
UV硬化樹脂用ディスペンサー、UV照射ユニット付
型番
ODFシリーズ取扱企業
プレマテック株式会社カテゴリ
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塗布装置の製品212点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 装置サイズ | 対応基板サイズ | 処理能力 | 基板固定 | ステージ材質 | アライメント方式 | アライメントステージ | 貼り合せ精度 | 液晶滴下量 | 液晶供給方式 | UV硬化樹脂供給方式 | 到達真空度 | UV仮硬化 |
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要見積もり | 1,600mm (D) ×1,200mm (W) ×2,200mm (H) | 40mm×30mm~250mm×200mm 0.4~5t | 3~5分程度 | 真空吸着と粘着シートの併用 | 下基板用:アルミ、上基板用:ガラス | CCDカメラによる自動アライメント (手動アライメントも可能) | 移動量X=±3mm Y=±3mm θ=±3°、真空対応 | ±2μ | 1~5μl (1点) 、任意のピッチで数百点滴下可能 | シリンジによる供給 | シリンジによる供給 | 1Pa以下 (1~50Paまで任意に設定可能) | UV硬化樹脂用ディスペンサー、UV照射ユニット付 |
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塗布方式
スリットコータ グラビア コンマ スロットダイ ミニスロットダイ ロールコーター バーコーター スプレー スイング ニードル転写 駆動パルス メカニカルポンプ対応粘度 mPa・s
1 - 100 100 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 10,000 10,000 - 20,000 20,000 - 100,000 100,000 - 200,000 200,000 - 500,000塗布速度 mm/s
1 - 10 10 - 100 100 - 300 300 - 800塗布幅 mm
0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 1,000位置決め精度 mm
0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 0.5制御方式
PC/PLC制御 PTP/CP制御 乾燥炉2連 乾燥炉3連 エレクトロ/ニューマティック マイコン制御 PLC