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プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-株式会社石井表記

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ワークサイズ

W220×L220~W700×L700mm

処理板厚

0.084~8.0mm

有効処理幅

700mm

この製品について

■概要

従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。薄板用のバックアップ固定型に加え、薄板から厚板まで処理可能なバックアップ移動型も揃え、基板の板厚に応じて万能機として選択できます。各種前処理工程に加え、重研削が必要な工程においても抜群の性能を発揮し、幅広い用途で御使用いただけます。

  • 型番

    HS-700

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プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機 HS-700の性能表

商品画像 価格 (税抜) ワークサイズ 処理板厚 有効処理幅
プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-品番-HS-700 要見積もり W220×L220~W700×L700mm 0.084~8.0mm 700mm

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出力 W

300 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 7,000

回転数 min-1

500 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 8,000 8,000 - 13,000

電源電圧 V

0 - 50 50 - 150 150 - 250

質量 kg

0 - 1 1 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,100

空気消費量 m³/min

0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.6 0.6 - 0.7

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  • 本社所在地: 広島県

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