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小型ポリッシング装置-日本エンギス株式会社

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100.0%

返答時間

49.2時間

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標準定盤サイズ (⌀外径 x ⌀内径mm)

460×180

リングサイズ (⌀外径 x ⌀内径mm)

220×182

貼付け板サイズ (mm)

180

主軸モータ (kW)

2.2

水冷機構

標準軸数 / 加圧シリンダー機構載

揺動強制駆動ドライブ x 2軸

電源

3相 AC200V 50/60Hz

本体寸法 (WxDxHmm)

1,200x1,300x1,900

重量 (Kg NET)

1,000

この製品について

卓上および据置型ラッピング装置はラボスケールからプロダクションスケールに対応した自由度の高い研磨プロセスを構築するのに最適な装置サイズに設計されております。特に高圧ポリッシングに適した高剛性ボディーと独自開発の水冷式スピンドルの採用で常にパッド表面の温度を一定に保ち、且つ振動が少なく高精度な回転精度が得られます。

  • 型番

    EJW-460-CMP

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小型ポリッシング装置 EJW-460-CMPの性能表

商品画像 価格 (税抜) 標準定盤サイズ (⌀外径 x ⌀内径mm) リングサイズ (⌀外径 x ⌀内径mm) 貼付け板サイズ (mm) 主軸モータ (kW) 水冷機構 標準軸数 / 加圧シリンダー機構載 電源 本体寸法 (WxDxHmm) 重量 (Kg NET)
小型ポリッシング装置-品番-EJW-460-CMP 要見積もり 460×180 220×182 180 2.2 揺動強制駆動ドライブ x 2軸 3相 AC200V 50/60Hz 1,200x1,300x1,900 1,000

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使用用途

#バリ取り #研削加工 #表面仕上げ #塗装前処理 #サビ除去 #精密加工 #金型修正 #溶接後処理 #面取り #平面加工

研磨方式

回転研磨型 振動研磨型 遠心研磨型 流体研磨型

対象材質

金属用 樹脂用 セラミック用

形状構造

卓上型 自動投入型 傾斜槽型

特殊機能

真空対応型 防爆仕様型 温度制御型

研磨ホイール回転数 rpm

10 - 100 100 - 300 300 - 700 700 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 15,000 15,000 - 35,000

モーター出力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 10,000

研磨可能サイズ mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100

加工能力比

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20

重量 kg

0 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

所要空気量 L/min

0 - 10 10 - 50 50 - 100

ストローク mm

0 - 10 10 - 50 50 - 70

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

49.2時間

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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