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パーティクル検査装置 YPI-MX-ΘDC-ファーストゲート株式会社

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スキャン方式

レーザ側方散乱方式、デュアルヘッドセンサ

ワーク設置

マニュアル/自動搬送機

消費電力

AC100V/200V 30A

最小検出粒径

0.1μm

再現性

σ/X ≦ 10%

測定時間

4インチウェハを2分以内

検査対象基板

SiC/各種透明ガラス基板/Siウェハ/各種膜付きウェハ等

装置外形寸法

W900mm×D1,000mm×H1,757mm (マニュアル) W1,530mm×D1,200mm×H1,715mm (自動搬送機)

本体重量

約500kg (マニュアル) /約1,000kg (自動搬送機)

メーカー名

YGK

この製品について

■SiC/GaN関連ウェハ表面検査装置

・SiC表面パーティクルスキャナ デュアルヘッド搭載 ・SiC潜傷の未検出を防ぐ 新開発SiC表面パーティクルスキャナ。 ・従来の表面パーティクル検査装置で検出できないSiC表面の潜傷を未検出する事なく測定。 ・透明基板検査可能なYPI-MXに搭載する事で、微小傷欠陥を未検出する事なく測定可能なデュアルセンサ。 ・355nm (UV) レーザーと受光センサを直交2軸に配置することで、微小傷欠陥の方向性依存をなくし、Sic基板の傷欠陥・潜傷を見落とす事なく検出する事が可能。

  • 型番

    YPI-MX-ΘDC

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パーティクル検査装置 YPI-MX-ΘDC YPI-MX-ΘDCの性能表

商品画像 価格 (税抜) スキャン方式 ワーク設置 消費電力 最小検出粒径 再現性 測定時間 検査対象基板 装置外形寸法 本体重量 メーカー名
パーティクル検査装置 YPI-MX-ΘDC-品番-YPI-MX-ΘDC 要見積もり レーザ側方散乱方式、デュアルヘッドセンサ マニュアル/自動搬送機 AC100V/200V 30A 0.1μm σ/X ≦ 10% 4インチウェハを2分以内 SiC/各種透明ガラス基板/Siウェハ/各種膜付きウェハ等 W900mm×D1,000mm×H1,757mm (マニュアル)
W1,530mm×D1,200mm×H1,715mm (自動搬送機)
約500kg (マニュアル) /約1,000kg (自動搬送機) YGK

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使用用途

#クリーンルーム #製薬工場 #半導体製造 #食品加工 #医療施設 #建築環境 #空調設備 #環境調査 #電子機器製造

測定方式

連続測定型 断続測定型 単一粒子型 複数サイズ型

対応範囲

微粒子対応型 中粒子対応型 大粒子対応型

測定粒径サイズ μm

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 25 25 - 30 30 - 100

計数効率 %

30 - 50 50 - 100 100 - 110

サンプリング流量 L/min

1 - 3 3 - 100 100 - 110

光源

レーザーダイオード 半導体レーザー

ゼロカウントレベル count/分

0 - 0.01 0.01 - 0.02 0.02 - 0.4

使用環境温度 ℃

0 - 5 5 - 10 10 - 35 35 - 40

使用環境湿度 %RH

20 - 30 30 - 70 70 - 90 90 - 100

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この商品の取り扱い会社情報

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24.0時間

会社概要

ファーストゲート株式会社は「世界でオンリーワン・ナンバーワンのハイエンドな製品をご提供する」をモットーに半導体製造装置における流体制御コンポーネント部品の販売を主な事業内容とする企業です。
お客様から要望を基にに...

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  • 本社所在地: 東京都

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