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セラミックス系 放熱基板 MAGSIC® (マグシック®) Mg-SiC複合材料-株式会社アライドマテリアル

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返答率

100.0%

返答時間

5.8時間

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材質

Mg-SiC

組成

18Mg-SiC

平均線膨張係数 (ppm/K)

R.T.~120℃:7.0

熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )

230

この製品について

■製品概要

標準は熱膨張7.0ppm、熱伝導230W/ (m・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導放熱基板です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り形状が安定して保持されます。

■用途例

電鉄・産業機械・車載 (EHV) 用パワーモジュール

■特長

軽量のため大型基板での使用に適しています。さらに反りが安定しており、高熱伝導とあわせ放熱性に優れています。

  • 型番

    MAGSIC®

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2025年3月21日にレビュー済み

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セラミックス系 放熱基板 MAGSIC® (マグシック®) Mg-SiC複合材料 MAGSIC®の性能表

商品画像 価格 (税抜) 材質 組成 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
セラミックス系 放熱基板 MAGSIC® (マグシック®) Mg-SiC複合材料-品番-MAGSIC® 要見積もり Mg-SiC 18Mg-SiC R.T.~120℃:7.0 230

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使用用途

#放熱基板 #LED照明 #電源装置 #車載電子 #通信機器 #パワーエレクトロニクス #産業機械 #センサー基板 #照明制御 #電子機器モジュール

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10

構成 銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

構成 アルミ厚さ mm

0 - 1 1 - 2

熱伝導率 W/(m・K)

1 - 10 10 - 300 300 - 1,000 1,000 - 2,000

絶縁破壊電圧 kV

8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

5.8時間


企業レビュー

5.0

会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都

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