合金系放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅) -株式会社アライドマテリアル

CPC141 | 合金系放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅)
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材質

CPC®

組成

Cu/Cu-Mo/Cu

平均線膨張係数 (ppm/K)

R.T.~800℃：7.6

熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )

200

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この製品について

■製品概要CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板です。芯材となるCu-Moの組成と積層比率の組み合わせで、熱伝導率と線膨張係数を変えられます。また、両表面がCuであるため、初期の熱放散性効果に優れています。

■用途例無線通信、車載

■特長CPC141：アルミナと熱膨張率の整合をとっており、アルミナを用いたセラミックスパッケージに広く用いられています。

型番
CPC141

シリーズ
合金系放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅)

取扱企業
株式会社アライドマテリアル

カテゴリ

基板・ボード

金属ベース基板

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合金系放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅) CPC141の性能表

商品画像	価格 (税抜)	材質	組成	平均線膨張係数 (ppm/K)	熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
	要見積もり	CPC®	Cu/Cu-Mo/Cu	R.T.~800℃：7.6	200

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板厚 mm

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構成銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

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会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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本社所在地: 東京都

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