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エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド-日化精工株式会社

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主な用途

高硬度・高接着力を必要とする 半導体インゴットスライス加工用

剥離 剥離溶剤

剥離 温水

剥離 加熱

この製品について

単結晶・多結晶シリコン、化合物や酸化物インゴットのスライス用に開発された二液性エポキシ接着剤です。常温硬化で強力な接着力を有し、温水や専用剥離剤で剥離できます。 半導体・太陽電池インゴットのスライス用に開発された二液性エポキシ接着剤です。温水にて剥離可能です。混合比は混ぜやすい1:1と2:1で速硬化タイプや高強度タイプなど多様なニーズにお答えできるラインナップを用意しております。

  • 型番

    Wボンド

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エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド Wボンドの性能表

商品画像 価格 (税抜) 主な用途 剥離 剥離溶剤 剥離 温水 剥離 加熱
エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド-品番-Wボンド 要見積もり 高硬度・高接着力を必要とする
半導体インゴットスライス加工用

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#電子部品 #自動車部品 #建築資材 #内装施工 #家電製造 #工業組立 #木工加工 #紙工加工 #包装梱包 #医療機器 #航空機材 #精密機器

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この商品の取り扱い会社情報

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  • 本社所在地: 東京都

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