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加工エリア
812ｘ508mm
焦点距離 (f-θレンズ)
76.2mm
最大加工材料厚み
317mm
レーザー発振器
パルス発振Ybファイバーレーザー (空冷)
レーザー出力
30W/50W
パルス幅
20－80kHz
繰り返しレート (周波数)
20kHz-100kHz (レーザー出力により相違)
メモリバッファ
最大128MB (循環バッファにより大容量メモリジョブデータも加工可能)
加工モード
ラスター (彫刻) 、ベクター (カット) 及びミックス (彫刻及びカット)
駆動制御システム
高トルクブラッシレスDCサーボモーター・リニア及びロータリーエンコーダ
Ｘ軸ベアリング
高耐久ステンレスベアリングシステム (潤滑油不要)
駆動ベルト
ダブル幅ケブラー (X軸) 及びスチールコード (Y軸) ベルト
駆動解像度
75~1,200dpi
スピード・パワー制御
1~100%の値をパソコン又は装置ディスプレイ上で設定可能。 カラーマッピング機能により、スピード、パワー及びフォーカスをRGBカラーにリンクさせて任意の数値に設定可能
対応OS
Windows7,8,10
プリンタインターフェイス
10ベースTイーサネット又はUSB接続
本体外寸
W1334xD857xH1,035mm
本体重量
227kg
加工テーブル搭載可能最大材料重量
最大材料重量90kg最大昇降可能重量46kg
電源
単相100V/200V (オートスイッチング) ,50Hz/60Hz
排気
本体背面にφ100m排気口x2
型番
Fiber Fusion M2 32取扱企業
株式会社LDFカテゴリ
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レーザーマーカーの製品238点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 加工エリア | 焦点距離 (f-θレンズ) | 最大加工材料厚み | レーザー発振器 | レーザー出力 | パルス幅 | 繰り返しレート (周波数) | メモリバッファ | 加工モード | 駆動制御システム | Ｘ軸ベアリング | 駆動ベルト | 駆動解像度 | スピード・パワー制御 | 対応OS | プリンタインターフェイス | 本体外寸 | 本体重量 | 加工テーブル搭載可能最大材料重量 | 電源 | 排気 |
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要見積もり | 812ｘ508mm | 76.2mm | 317mm | パルス発振Ybファイバーレーザー (空冷) | 30W/50W | 20－80kHz | 20kHz-100kHz (レーザー出力により相違) |
最大128MB (循環バッファにより大容量メモリジョブデータも加工可能) |
ラスター (彫刻) 、ベクター (カット) 及びミックス (彫刻及びカット) | 高トルクブラッシレスDCサーボモーター・リニア及びロータリーエンコーダ | 高耐久ステンレスベアリングシステム (潤滑油不要) | ダブル幅ケブラー (X軸) 及びスチールコード (Y軸) ベルト | 75~1,200dpi |
1~100%の値をパソコン又は装置ディスプレイ上で設定可能。 カラーマッピング機能により、スピード、パワー及びフォーカスをRGBカラーにリンクさせて任意の数値に設定可能 |
Windows7,8,10 | 10ベースTイーサネット又はUSB接続 | W1334xD857xH1,035mm | 227kg | 最大材料重量90kg最大昇降可能重量46kg | 単相100V/200V (オートスイッチング) ,50Hz/60Hz | 本体背面にφ100m排気口x2 |
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レーザー光源がファイバレーザーの製品
レーザーマーカーをフィルターから探すことができます
使用用途
#位置決めガイド光 #彫刻深彫 #計測 #微細加工 #3D加工 #トレーサビリティ #切断 #表面除去剥離 #アライメント #カラーマーキングレーザー光源
ファイバレーザー CO2レーザー YAGレーザー UVレーザー駆動方式
ガルバノスキャナ方式 XYステージ方式波長帯域
赤外域 可視域 紫外域パルス制御方式
連続波型 パルス波型レーザー出力 W
1 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 70 70 - 100レーザー波長 nm
0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 11,000印字速度 mm/s
0 - 1,000 1,000 - 4,000 4,000 - 7,000 7,000 - 10,000 10,000 - 12,000冷却方式
空冷 水冷電源 V
85 - 100 100 - 110 110 - 200 200 - 240 240 - 270スポット径 μm
20 - 25 25 - 40使用温度 ℃
0 - 5 5 - 10 10 - 35 35 - 40 40 - 45
