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返答率
100.0%
返答時間
173.0時間
セラミック種類
AlN
抗折強度 (MPa)
初期:500 370℃ 熱処理後:400
たわみ量 (mm)
初期:0.27 370℃ 熱処理後:0.22
白板強度 (MPa)
500
ピール強度 (N/cm)
＞150
ワイヤーボンディング強度 (g)
＞550
熱伝導率 (室温) (W/ (m・K) )
≧170
ヒートサイクル性 (-40℃/125℃)
＞200
絶縁強度 (絶縁油中) (kV/mm)
＞11
体積抵抗率 (室温) (Ω・cm)
＞1×10^12
セラミック最大寸法 (mm)
95×80
セラミック厚み (mm)
0.38・0.635・0.8・1.0
金属厚み (回路/放熱板) (mm)
0.15・0.2・0.25・0.3
最小パターン幅 (mm)
1.0
最小パターン間隔 (mm)
1.0
パターン寸法公差
≦±0.25
表面粗さ (Rz) (μm)
＜7
反り (mm)
≦0.1/50
Niめっき厚み (μm)
2~6
半田濡れ性 (%)
≧95
型番
Cu-AlN 標準 Standard (AMB)シリーズ
金属–セラミックス基板取扱企業
DOWAメタルテック株式会社カテゴリ
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金属ベース基板の製品57点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | セラミック種類 | 抗折強度 (MPa) | たわみ量 (mm) | 白板強度 (MPa) | ピール強度 (N/cm) | ワイヤーボンディング強度 (g) | 熱伝導率 (室温) (W/ (m・K) ) | ヒートサイクル性 (-40℃/125℃) | 絶縁強度 (絶縁油中) (kV/mm) | 体積抵抗率 (室温) (Ω・cm) | セラミック最大寸法 (mm) | セラミック厚み (mm) | 金属厚み (回路/放熱板) (mm) | 最小パターン幅 (mm) | 最小パターン間隔 (mm) | パターン寸法公差 | 表面粗さ (Rz) (μm) | 反り (mm) | Niめっき厚み (μm) | 半田濡れ性 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | AlN |
初期:500 370℃ 熱処理後:400 |
初期:0.27 370℃ 熱処理後:0.22 |
500 | ＞150 | ＞550 | ≧170 | ＞200 | ＞11 | ＞1×10^12 | 95×80 | 0.38・0.635・0.8・1.0 | 0.15・0.2・0.25・0.3 | 1.0 | 1.0 | ≦±0.25 | ＜7 | ≦0.1/50 | 2~6 | ≧95 |
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使用用途がパワーエレクトロニクスの製品
金属ベース基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#放熱基板 #LED照明 #電源装置 #車載電子 #通信機器 #パワーエレクトロニクス #産業機械 #センサー基板 #照明制御 #電子機器モジュールベース金属材質
アルミニウム基板 銅基板絶縁層構造
単層型 多層型 セラミック充填型回路層構造
シングルサイド型 ダブルサイド型放熱構造
直接接触型 サーマルビア型 高熱伝導絶縁層型板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10構成 銅箔 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 150構成 アルミ厚さ mm
0 - 1 1 - 2熱伝導率 W/(m・K)
1 - 10 10 - 300 300 - 1,000 1,000 - 2,000絶縁破壊電圧 kV
8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12返答率
100.0%
返答時間
173.0時間
