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多孔質セラミックス AZPV60-アスザック株式会社

AZPV60 | 多孔質セラミックス AZPV60
アスザック株式会社

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用途

フィルター、吸着、セッター

材質

多孔質セラミックス

全気孔率 (%)

60

気孔径 (μm)

20~40

かさ密度 (g/cm3)

1.54

通気率 (×10-13m2)

200

曲げ強度 (MPa)

28

誘電率 (1MHz)

3.8

熱伝導率 (W/ (m・K) )

13.4

熱膨張係数 (×10-6)

8

色調

白

軽量化

○

断熱

×

バキュームチャック

○

フィルター、整流、噴射

○

この製品について

軽量化・吸着・フィルター向け 通気性が高く吸着力に優れています。気孔径が小さいためワークを均一に把持、歪みを防ぎます。 多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔 (ポーラス) があるセラミックスです。ポーラスにより熱伝導率が低く、軽量な素材になります。主にフィルター、バブラー、バキュームチャック、エア吹き出し等に使用されます。 アルミナ系とSiC系の二種類がございます。目的、用途に応じてご利用いただけます。

■多孔質アルミナセラミックス

アルミナを主成分とする多孔質セラミックスです。熱的・機械的特性のバランスがよく、比較的安価な材料です。重量は緻密なアルミナの約半分、耐熱温度は600℃～1600℃です。通気性や色別に6種類の材料をご用意しております。

■多孔質SiCセラミックス

SiCを主成分とする多孔質セラミックスです。アルミナでは対応できない環境 (急冷・急熱・フッ酸系の薬品使用・荷重) でご利用いただけます。重量は緻密なSiCの約半分、耐熱温度は1400℃～1600℃です。比較的たわみにくく、放熱しやすい特徴があります。通気性別に2種類の材料をご用意しております。

■特長

・多孔質セラミックスは、気体や液体を通す ・多孔質セラミックスは、金属より軽量でセラミックスの中で最も軽量 ・多孔質セラミックスは、ハウジングと多孔質の間に隙間がない加工が可能 ・多孔質セラミックスは、微細な電子部品の浮上も可能 ・多孔質セラミックスは、部分吸着が可能 ・多孔質セラミックスは、光沢仕上げが可能なのでワークを傷つけない (AZPS40で可能)

■目的・用途

・多孔質バキュームチャック ・部材の軽量化 (比重：アルミより軽い) ・断熱・放熱プレート ・焼成用セッター ・ガスフィルター ・成膜装置などでの膜剥がれ防止部材 ・ワークの浮上目的として ・脱臭・集塵・ろ過・浄水触媒として ・低誘電体として

■多孔質SiCの微細加工

微細な連続気孔である多孔質セラミックスへ、さらに微細な加工も可能です。小径穴加工や、細かな溝加工、突起加工、タップ加工など様々な加工が可能です。 ワークに合わせた吸着治具をはじめ、フィルターや金型用途、他パーツとの組合せなど、ご用途や仕様に合わせて製作します。

  • 型番

    AZPV60

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多孔質セラミックス AZPV60 AZPV60の性能表

商品画像 価格 (税抜) 用途 材質 全気孔率 (%) 気孔径 (μm) かさ密度 (g/cm3) 通気率 (×10-13m2) 曲げ強度 (MPa) 誘電率 (1MHz) 熱伝導率 (W/ (m・K) ) 熱膨張係数 (×10-6) 色調 軽量化 断熱 バキュームチャック フィルター、整流、噴射
多孔質セラミックス AZPV60-品番-AZPV60 要見積もり フィルター、吸着、セッター 多孔質セラミックス 60 20~40 1.54 200 28 3.8 13.4 8 白 ○ × ○ ○

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使用用途

#電子機器部品 #医療機器部品 #自動車部品 #通信機器部品 #鉄道機器部品 #宇宙機器部品

厚み mm

0 - 1 1 - 5 5 - 25 25 - 50

形状

ガラスセラミック基板 平均粒径 四角

曲げ強度 MPa

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,200

比重 g/cm³

1 - 2 2 - 3 3 - 4

熱伝導率 W/(m・K)

0 - 20 20 - 100

誘電率

3 - 4 4 - 9 9 - 10

線膨張係数 10⁻⁷/°C

0 - 100 100 - 800 800 - 7,800

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アスザック株式会社は、半導体や液晶製造装置、搬送装置といったファインセラミックス製品や、縁石やマンホール、側溝といったコンクリート関連製品、気象センサや農業用センサといったセンサー関連製品、門扉やフェンスといったアルミ関...

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