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返答時間
32.9時間
対象ワーク
SMD型水晶振動子及び発振器
対象ワークサイズ
・3.2×2.5mm ・2.5×2.0mm ・2.0×1.6mm ・1.6×1.2mm ・1.2×1.0mm ・1.0×0.8mm※ただし、標準仕様は寸法が近い3品種
接着剤
導電性接着剤 (シリコン系、エポキシ系等)
塗布量
3σ φ150μm±30μm (PFA指定接着剤、ニードル使用)
塗布位置精度
3σ ±30μm以内
ブランク搭載精度
3σ ±30μm以内
画像位置補正
・パッケージ (位置) 計測 ・ブランク (位置) 計測
画像検査機能
・塗 ・布量 ・塗布位置ブランク搭載位置 (ブランク位置ズレ) ・ブランク未搭載
部材供給 排出
トレー (10段マガジンにセット)
サイクルタイム
・標準仕様 約0.7秒/個以下 (2点塗布の場合) ・水晶ウエハのチップ折り取り機構付き 約1.0秒/個以下 (2点塗布の場合)
型番
PBM-1100カテゴリ
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 対象ワーク | 対象ワークサイズ | 接着剤 | 塗布量 | 塗布位置精度 | ブランク搭載精度 | 画像位置補正 | 画像検査機能 | 部材供給 排出 | サイクルタイム | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
要見積もり | SMD型水晶振動子及び発振器 |
・3.2×2.5mm ・2.5×2.0mm ・2.0×1.6mm ・1.6×1.2mm ・1.2×1.0mm ・1.0×0.8mm※ただし、標準仕様は寸法が近い3品種 |
導電性接着剤 (シリコン系、エポキシ系等) | 3σ φ150μm±30μm (PFA指定接着剤、ニードル使用) | 3σ ±30μm以内 | 3σ ±30μm以内 |
・パッケージ (位置) 計測 ・ブランク (位置) 計測 |
・塗 ・布量 ・塗布位置ブランク搭載位置 (ブランク位置ズレ) ・ブランク未搭載 |
トレー (10段マガジンにセット) |
・標準仕様 約0.7秒/個以下 (2点塗布の場合) ・水晶ウエハのチップ折り取り機構付き 約1.0秒/個以下 (2点塗布の場合) |
クリーン硬化炉とインラン接続が可能 |
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使用用途が水晶ブランク搭載の製品
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使用用途
#水晶ブランク搭載 #ウェハーテープ貼り付け #水晶チップ搭載 #テープフレームワーク貼り付け #異形部品実装 #チップ部品実装 #ラジアル部品挿入 #部品挿入ヘッド機構
シングルヘッド型 マルチヘッド型部品対応範囲
汎用部品対応型 異形部品対応型 高精度部品対応型実装速度
高速型 汎用型特殊構造
ビジョン補正型 オンザフライ補正型サイクルタイム 秒/個
0 - 0.4 0.4 - 0.7 0.7 - 1.1 1.1 - 1.3搭載精度 μm
0.01 - 0.02 0.02 - 0.03 0.03 - 0.04 0.04 - 0.05 0.05 - 0.06 0.06 - 0.07部品搭載速度 CPH
0 - 10,000 10,000 - 30,000 30,000 - 50,000 50,000 - 70,000 70,000 - 110,000搭載ヘッド数 台
1 - 3 3 - 6