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基本仕様発振器定格出力(波長)
RF励起CO2レーザ400W(10.6μm)又は350W(9.4μm)
基本仕様レーザ走査方式
ガルバノスキャナとステージによるOnthefly
基本仕様ガルバノスキャナ
デジタルガルバノスキャナ
基本仕様ステージ
リニア駆動式XYステージ(Max.1,000mm/s)
基本仕様位置補正
画像認識によるアライメント
基本仕様ワーク固定
500×500mm対応アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着
基本仕様光学系
ビーム整形光学系(オプション)Fθレンズ他
基本仕様装置サイズ
W2,100mm×D2,100mm×H2,300mm(FFU除く)※上記及び上記図は標準寸法です。ワーク寸法等に応じ設計致します。
フィルム加工実績材料樹脂系フィルム
・PET(ポリエチレンテレフタレート)・PP(ポリプロピレン)・PE(ポリエチレン)・COP(環状オレフィンポリマー)・TAC(トリアセチルセルロース)・アクリル・光学フィルム・高硬度フィルム・粘着フィルム・包装用フィルム・樹脂系フィルム
フィルム加工実績材料脆弱材料
・半導体基板・セラミック基板
用途モバイル・タッチパネル
透明導電フィルムの切断
用途ディスプレイ
積層フィルムカット
用途自動車
フレキディプレイフィルム切断異形レーザカット
用途アパレル
生地の異形カット
用途食品包装
包装フィルム切断
用途医薬
異形カット
用途高機能フィルム
積層フィルムレーザカット
用途化粧品
異形シート片抜きカット
加工実例
・PETフィルム切断・COPフィルム切断・粘着フィルム切断・繊維系素材切断・積層フィルムのハーフカット・包装用フィルム切断・PE/PETパッケージ切断・粘着布切断
型番
TLSM-301取扱企業
武井電機工業株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 基本仕様発振器定格出力(波長) | 基本仕様レーザ走査方式 | 基本仕様ガルバノスキャナ | 基本仕様ステージ | 基本仕様位置補正 | 基本仕様ワーク固定 | 基本仕様光学系 | 基本仕様装置サイズ | フィルム加工実績材料樹脂系フィルム | フィルム加工実績材料脆弱材料 | 用途モバイル・タッチパネル | 用途ディスプレイ | 用途自動車 | 用途アパレル | 用途食品包装 | 用途医薬 | 用途高機能フィルム | 用途化粧品 | 加工実例 |
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要見積もり | RF励起CO2レーザ400W(10.6μm)又は350W(9.4μm) | ガルバノスキャナとステージによるOnthefly | デジタルガルバノスキャナ | リニア駆動式XYステージ(Max.1,000mm/s) | 画像認識によるアライメント | 500×500mm対応アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着 | ビーム整形光学系(オプション)Fθレンズ他 | W2,100mm×D2,100mm×H2,300mm(FFU除く)※上記及び上記図は標準寸法です。ワーク寸法等に応じ設計致します。 | ・PET(ポリエチレンテレフタレート)・PP(ポリプロピレン)・PE(ポリエチレン)・COP(環状オレフィンポリマー)・TAC(トリアセチルセルロース)・アクリル・光学フィルム・高硬度フィルム・粘着フィルム・包装用フィルム・樹脂系フィルム | ・半導体基板・セラミック基板 | 透明導電フィルムの切断 | 積層フィルムカット | フレキディプレイフィルム切断異形レーザカット | 生地の異形カット | 包装フィルム切断 | 異形カット | 積層フィルムレーザカット | 異形シート片抜きカット | ・PETフィルム切断・COPフィルム切断・粘着フィルム切断・繊維系素材切断・積層フィルムのハーフカット・包装用フィルム切断・PE/PETパッケージ切断・粘着布切断 |
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レーザー出力 W
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 1,000 1,000 - 20,000レーザー種類
CO2レーザー シールドタイプCO2レーザー 半導体レーザー ファイバーレーザー 炭酸ガスレーザー YVO4レーザー 固体レーザー電源仕様
AC200V AC220V冷却方式
空冷 水冷最大消費電力 W
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000本体重量 kg
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000
