TLSU-C100 | レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ
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光学系切断レーザレーザ種類

RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4

光学系切断レーザ発振モード

シングルモードM2<1.2

光学系切断レーザ定格出力

100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm)

光学系切断レーザ繰り返し周波数

~200kHz

光学系切断レーザ冷却方式

水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用)

光学系切断レーザ方式

デジタル式XYガルバノスキャニングミラー

光学系ガルバノスキャナ繰返し位置決精度

12μrad以下

光学系ガルバノスキャナレーザ光走査速度

最大3,000mm/sec以上

一般仕様入力電圧

三相AC210V±5%

一般仕様消費電力(加工中)

25kW

一般仕様耐環境使用周囲温度

20~30℃

一般仕様耐環境使用周囲湿度

70%RH以下結露無きこと

一般仕様装置本体重量

約360kg

一般仕様付帯設備

制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル

一般仕様設置条件

有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内

インポートデータPCHDD容量

320G

インポートデータ外部接続

USB

インポートデータ入力内容設定値

レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数

インポートデータ入力内容図形

CAD(DXF)

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この製品について

レーザ加工ユニット一式  (レーザ発振器及び、デジタルガルバノスキャナ、光学系部品、制御機器)  がまとまった製品です。


特長
1.切断速度が約10倍
レーザ発振器の出力が大きいので、レーザマーカと比べて加工時間が短縮されます。

2.加工位置精度が約10倍
デジタル式2次元ガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工できます。

3.切断できる素材・厚みが増加
レーザマーカの出力では加工しにくい素材や厚さがある物も、高出力のレーザを使うことで切断できます。

4.搬送速度に追従した加工
搬送装置のエンコーダによる搬送速度情報を取り込んで、レーザ切断時の加工形状を自動的に補正できます  (別途オプション)  。


加工例
・不織布
・粘着布の切断
・積層フィルムのハーフカット
・樹脂シートの孔あけマーキング
・金属表面の膜除去

型番
TLSU-C100

シリーズ
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ

取扱企業
武井電機工業株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

微細加工機

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レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ TLSU-C100の性能表

商品画像	価格 (税抜)	光学系切断レーザレーザ種類	光学系切断レーザ発振モード	光学系切断レーザ定格出力	光学系切断レーザ繰り返し周波数	光学系切断レーザ冷却方式	光学系切断レーザ方式	光学系ガルバノスキャナ繰返し位置決精度	光学系ガルバノスキャナレーザ光走査速度	一般仕様入力電圧	一般仕様消費電力(加工中)	一般仕様耐環境使用周囲温度	一般仕様耐環境使用周囲湿度	一般仕様装置本体重量	一般仕様付帯設備	一般仕様設置条件	インポートデータPCHDD容量	インポートデータ外部接続	インポートデータ入力内容設定値	インポートデータ入力内容図形
	要見積もり	RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4	シングルモードM2<1.2	100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm)	~200kHz	水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用)	デジタル式XYガルバノスキャニングミラー	12μrad以下	最大3,000mm/sec以上	三相AC210V±5%	25kW	20~30℃	70%RH以下結露無きこと	約360kg	制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル	有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内	320G	USB	レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数	CAD(DXF)