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T-SEC-Board (複合板厚プリント配線板)-OKIサーキットテクノロジー株式会社

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この製品について

異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA搭載18層以上) が共存できます。

  • 型番

    T-SEC-Board (複合板厚プリント配線板)

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T-SEC-Board (複合板厚プリント配線板) T-SEC-Board (複合板厚プリント配線板)の性能表

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使用用途

#放熱 #小型軽量 #車載 #電源 #産業機械 #ノイズ対策 #パワーデバイス #回路集積 #再生エネルギ

層数 層

1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

板厚 mm

0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8

銅箔厚 μm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

最小間隙 μm

40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

バスバー厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3

ガラス転移温度 ℃

140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。 沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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  • 本社所在地: 山形県

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