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■特長 ナノ銀粉とミクロン銀粉の金属焼結による高い結合性 ・低電気抵抗 ・高熱伝導 ・独自の樹脂分散システムによる低応力化で高耐熱・高信頼性を実現 (250℃高温下でも高い接合信頼性を発揮) ■接合プロセス ・従来設備の活用が可能、無加圧接合、従来の銀ペーストと同じ塗布方法 ・低温シンタリング200-250℃ ・大気または窒素雰囲気での硬化
型番
ダイアタッチ用 銀シンタリングペースト取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年7月25日にレビュー
返答までの時間はそこそこ。丁寧な文章で気持ちが伝わった。
初回返答までの時間・39.43時間もっと見る
導電性ペーストの製品34点中、注目ランキング上位6点
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