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ケミカル製品 導電性・高熱伝導性ペースト材料-京セラ株式会社

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型番説明

■特長 ナノ銀粉とミクロン銀粉の金属焼結による高い結合性 ・低電気抵抗 ・高熱伝導 ・独自の樹脂分散システムによる低応力化で高耐熱・高信頼性を実現 (250℃高温下でも高い接合信頼性を発揮) ■接合プロセス ・従来設備の活用が可能、無加圧接合、従来の銀ペーストと同じ塗布方法 ・低温シンタリング200-250℃ ・大気または窒素雰囲気での硬化

この製品について

最先端のデバイス分野に向け、半導体 (パワーデバイス・LED) /電子部品用の導電性ペーストを提供しています。特に近年急速に発展するパワーデバイス市場においてシンタリングペースト (焼結型ペースト) が採用されるなど、常に高い評価をいただいております。

  • 型番

    ダイアタッチ用 銀シンタリングペースト

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ケミカル製品 導電性・高熱伝導性ペースト材料 ダイアタッチ用 銀シンタリングペーストの性能表

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ケミカル製品 導電性・高熱伝導性ペースト材料-品番-ダイアタッチ用 銀シンタリングペースト 要見積もり

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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