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■特長 ナノ銀粉とミクロン銀粉の金属焼結による高い結合性 ・低電気抵抗 ・高熱伝導 ・独自の樹脂分散システムによる低応力化で高耐熱・高信頼性を実現 (250℃高温下でも高い接合信頼性を発揮) ■接合プロセス ・従来設備の活用が可能、無加圧接合、従来の銀ペーストと同じ塗布方法 ・低温シンタリング200-250℃ ・大気または窒素雰囲気での硬化
型番
ダイアタッチ用 銀シンタリングペースト取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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