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NDIR (Non Dispersive InfraRed：非分散型赤外線吸収法) 式のガスセンサはCO₂の検出に多く使用されています。NDIR式は赤外線を放射する「発光素子」と、赤外線を受光する「受光素子」がセットになっており、特定波長の赤外線が吸収される現象を利用してガスを検知する仕組みです。京セラではNDIR式ガスセンサ向けに、発ガスが少なく小型・低背化が可能なセラミックパッケージをご提案しています。

特長
■発ガスしにくい有機パッケージと比較するとセラミックパッケージは発ガス量が少ないことがわかります。

■小型・低背化に最適メタルCANパッケージのピン挿入実装から、リフロー対応可能な表面実装タイプへ置き換えができます。加えて、3次元配線による小型・薄型化を実現。さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。

■気密封止が可能セラミックパッケージは有機パッケージでは難しい気密封止が可能で、真空封止にも対応しています。

■Si (シリコン) に近い熱膨張係数異なる材料間で熱膨張係数に差がある場合、実装時などに熱応力が生じ、実装部が破断してしまうという課題があります。セラミックスは素子の材料であるSi (シリコン) と近い熱膨張係数を持つため、実装部が破断するリスクを低減し、実装信頼性を確保することができます。

■NDIR式ガスセンサの特長まとめ (断面図) ・封止オプション
・中空キャピティ構造
・セラミックパッケージ
・2次実装

型番
ガスセンサ用パッケージ (NDIR式)

シリーズ
セラミックパッケージガスセンサ用パッケージ (NDIR式)

取扱企業
京セラ株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体パッケージ

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使用用途

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パッケージタイプ

ボールグリッドアレイ（BGA）リードフレーム型

材料

セラミックプラスチック金属

動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

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ピン数

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本体材質

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。本社は京都市に位置し、国内...

本社所在地: 京都府

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