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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-京セラ株式会社

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型番説明

スマートフォン向けなど小型・多機能化が必要な機器では、受発光一体型センサが採用されています。セラミックパッケージは設計自由度が高く、お客様のご要望に合わせた製品を提供することが可能です。 ■特長 ・高い放熱性 ・表面実装 ・小型化 ・遮光性 ・3次元構造の製造が容易 コンセプト紹介 ■遮光板一体型 (ダブルキャビティ) セラミックスは遮光性が高く、一体成型したキャビティの壁が遮光板の役割を果たします。 ■遮光板一体型 (スタック) 3次元構造によりPD上にLEDをスタックし、さらなる小型化を実現 (特許取得済の構造) ■シングルキャビティによる小型化 ・2つの素子をキャビティ内に実装 (PDに反射光認識機能搭載) ・ディフューザー搭載用の棚を形成 ■複数素子搭載型 複数の波長の素子を搭載可能 ■側面照射型 3次元構造により、端面発光LDにも対応可能 (ミラー外付け)

この製品について

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • 型番

    受発光一体型センサ用パッケージ (民生向け)

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 受発光一体型センサ用パッケージ (民生向け) の性能表

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動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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