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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-京セラ株式会社

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型番説明

可視光線や不可視光線を検知する光センサはローエンドからハイエンドまでさまざまな種類があり、用途によって使い分けられています。 京セラは、ローエンド品から高い放熱性が必要なハイエンド品まで、お客様の用途に合わせてセラミックパッケージの提案を行い、採用いただいています。さらに、パッケージだけでなくリッドの提案事例もございます。 ■特長 ・気密封止 ・高放熱 ・小型化 ・豊富な二次実装オプション ・中空構造 事例 ■表面実装型赤外線センサのコンセプト メタルCANパッケージのピン挿入実装から、 リフロー可能な表面実装タイプへ置き換えできます。 加えて3次元配線による小型・薄型化を実現。 さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。 ■ハイエンド向け赤外線センサのコンセプト ・放熱性の高いアルミナ/窒化アルミニウムを使用 ・長期信頼性が要求される分野では、二次実装信頼性を確保するためにPCB (プリント基板) への実装はピン挿入で行う ・気密封止が可能 ・放熱性の高い金属材料を使用 ・気密/真空封止が可能 (真空引き用のパイプ付き) ■赤外線透過窓付きリッド シリコンやゲルマニウムなどの赤外線透過窓付きリッドもご提供が可能です。 ■その他受光素子用パッケージ ・イメージセンサ ・CTスキャン向け

この製品について

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • 型番

    光センサ (受光素子) 用パッケージ/リッド

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 光センサ (受光素子) 用パッケージ/リッドの性能表

商品画像 価格 (税抜)
セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-品番-光センサ (受光素子) 用パッケージ/リッド 要見積もり

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動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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この商品の取り扱い会社情報

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38.0時間

会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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