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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-京セラ株式会社

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型番説明

レーザーダイオード (LD) は高温にさらされると寿命が短くなるため、素子からの発熱への対策が重要となります。京セラは、放熱性の高いセラミックパッケージ・基板を提供しています。熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱できます。お客様のご要望に合わせてセラミックパッケージ、サブマウントをご提供しています。 ■特長 ・構造の自由度が高い ・高放熱 ・小型化 ・表面実装 ・気密封止が可能 ・多様な膜構成の対応が可能 表面実装セラミック多層パッケージ ■低インダクタンス (低抵抗) デザイン ・段付き構造によるワイヤー長最小化 ・ビア数増のデザイン ■付加機能 ・ベントホール ・アイセーフティ ■レーザー用サブマウント特長 ・研磨後に膜付きを行うため、平坦性が担保でき、光軸のブレを低減できます。 ・AuSn蒸着の対応が可能で、実装時にAuSnプリフォームが不要になります。

この製品について

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • 型番

    面発光レーザー (VCSEL) 用基板/パッケージ

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 面発光レーザー (VCSEL) 用基板/パッケージの性能表

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-品番-面発光レーザー (VCSEL) 用基板/パッケージ 要見積もり

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動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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この商品の取り扱い会社情報

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38.0時間

会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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