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レーザーダイオード (LD) は高温にさらされると寿命が短くなるため、素子からの発熱への対策が重要となります。京セラは、放熱性の高いセラミックパッケージ・基板を提供しています。熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱できます。お客様のご要望に合わせてセラミックパッケージ、サブマウントをご提供しています。 ■特長 ・構造の自由度が高い ・高放熱 ・小型化 ・表面実装 ・気密封止が可能 ・多様な膜構成の対応が可能 表面実装セラミック多層パッケージ ■低インダクタンス (低抵抗) デザイン ・段付き構造によるワイヤー長最小化 ・ビア数増のデザイン ■付加機能 ・ベントホール ・アイセーフティ ■レーザー用サブマウント特長 ・研磨後に膜付きを行うため、平坦性が担保でき、光軸のブレを低減できます。 ・AuSn蒸着の対応が可能で、実装時にAuSnプリフォームが不要になります。
型番
面発光レーザー (VCSEL) 用基板/パッケージ取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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