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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-京セラ株式会社

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型番説明

デバイス小型化のために複数の素子を搭載したレーザーモジュールの検討が進んでいます。京セラは、Cuベースとセラミックスを一体化させた高放熱パッケージを提案しています。 ■特長 ・気密封止 ・高放熱 ・小型化 ・表面実装 ・異種材料接合 コンセプト紹介 ■上面照射タイプ ・Cuベース (熱伝導率:398W/ (m・K) ) 付きの高放熱パッケージ ・複数素子を搭載したモジュール化による小型化 ・気密封止対応可能

この製品について

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • 型番

    端面発光レーザー用パッケージ (複数チップ搭載コンセプト)

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 端面発光レーザー用パッケージ (複数チップ搭載コンセプト) の性能表

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-品番-端面発光レーザー用パッケージ (複数チップ搭載コンセプト) 要見積もり

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動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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この商品の取り扱い会社情報

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38.0時間

会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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