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デバイス小型化のために複数の素子を搭載したレーザーモジュールの検討が進んでいます。京セラは、Cuベースとセラミックスを一体化させた高放熱パッケージを提案しています。 ■特長 ・気密封止 ・高放熱 ・小型化 ・表面実装 ・異種材料接合 コンセプト紹介 ■上面照射タイプ ・Cuベース (熱伝導率：398W/ (m・K) ) 付きの高放熱パッケージ ・複数素子を搭載したモジュール化による小型化 ・気密封止対応可能
型番
端面発光レーザー用パッケージ (複数チップ搭載コンセプト)取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年7月25日にレビュー
返答までの時間はそこそこ。丁寧な文章で気持ちが伝わった。
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