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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-京セラ株式会社

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型番説明

レーザーダイオードは、高熱にさらされることで寿命が短くなるため、発熱に対する対策が不可欠です。京セラのセラミックパッケージ・サブマウントは、高い放熱性により素子の長寿命に貢献できます。さらに小型化・薄型化の要求に対応することが可能です。 特長 ■高放熱 熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱することができます。 ■構造の自由度が高い セラミックパッケージは構造の自由度が高いため、表面実装・デバイスの小型化・1つのパッケージに複数の素子の搭載などができます。 ■気密封止 レーザー素子は外気に触れると劣化するため、対策として気密封止が必要です。 セラミックパッケージは気密封止が可能です。 ■多様な膜構成 京セラは、多様な膜構成の薄膜加工ができ、用途に応じてカスタマイズができます。 表面実装セラミック多層パッケージ ■端面発光レーザー用パッケージ コンセプト事例 ・シングルチップ ・RGBモジュール ■複数チップ搭載コンセプト 複数の素子を搭載したコンセプトも提案しています。 レーザー用サブマウント ■低インダクタンス (低抵抗) デザイン レンズ搭載用の段差や溝を加工することができます。 ■産業用レーザーサブマウント (厚Cu製品) ・高熱伝導率・低抵抗の導体 (Cu) を厚く形成 ・熱伝導率の高い基材 (AlN) を使用 ・研磨された平坦度の高い薄膜基板を使用

この製品について

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • 型番

    端面発光レーザー用基板/パッケージ

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 端面発光レーザー用基板/パッケージの性能表

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動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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