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レーザーダイオードは、高熱にさらされることで寿命が短くなるため、発熱に対する対策が不可欠です。京セラのセラミックパッケージ・サブマウントは、高い放熱性により素子の長寿命に貢献できます。さらに小型化・薄型化の要求に対応することが可能です。 特長 ■高放熱 熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱することができます。 ■構造の自由度が高い セラミックパッケージは構造の自由度が高いため、表面実装・デバイスの小型化・1つのパッケージに複数の素子の搭載などができます。 ■気密封止 レーザー素子は外気に触れると劣化するため、対策として気密封止が必要です。 セラミックパッケージは気密封止が可能です。 ■多様な膜構成 京セラは、多様な膜構成の薄膜加工ができ、用途に応じてカスタマイズができます。 表面実装セラミック多層パッケージ ■端面発光レーザー用パッケージ コンセプト事例 ・シングルチップ ・RGBモジュール ■複数チップ搭載コンセプト 複数の素子を搭載したコンセプトも提案しています。 レーザー用サブマウント ■低インダクタンス (低抵抗) デザイン レンズ搭載用の段差や溝を加工することができます。 ■産業用レーザーサブマウント (厚Cu製品) ・高熱伝導率・低抵抗の導体 (Cu) を厚く形成 ・熱伝導率の高い基材 (AlN) を使用 ・研磨された平坦度の高い薄膜基板を使用
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端面発光レーザー用基板/パッケージ取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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