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発光ダイオード (LED) は高温にさらされると寿命が短くなるため、素子からの発熱への対策が重要となります。京セラは、放熱性の高いセラミックパッケージ・基板を提供しています。熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱できます。 ■特長 ・高放熱高熱伝導率 ・キャビティの形成が容易⇒樹脂ポッティングしやすい ・気密封止 ・多様な膜構成の対応が可能 コンセプト紹介 ■表面実装多層パッケージ (アルミナ/窒化アルミニウム) ・丸キャビティ ・四角キャビティ ・気密封止仕様 ・リッド搭載用の段差 ・斜めキャビティ ・ヒートスプレッダー付き ■単層薄膜基板 ・高放熱の窒化アルミニウム (熱伝導率:170~230W/ (m・K) ) を使用可能 ・用途に応じた膜構成が提案可能 ■多層基板+薄膜 ・多層パッケージ・基板に薄膜加工を施すことも可能です。 ・複数素子を実装する場合に、内層配線も含めた回路設計ができます。
型番
一般照明向けLED用基板/パッケージ取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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