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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-京セラ株式会社

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型番説明

発光ダイオード (LED) は高温にさらされると寿命が短くなるため、素子からの発熱への対策が重要となります。京セラは、放熱性の高いセラミックパッケージ・基板を提供しています。熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱できます。 ■特長 ・高放熱高熱伝導率 ・キャビティの形成が容易⇒樹脂ポッティングしやすい ・気密封止 ・多様な膜構成の対応が可能 コンセプト紹介 ■表面実装多層パッケージ (アルミナ/窒化アルミニウム) ・丸キャビティ ・四角キャビティ ・気密封止仕様 ・リッド搭載用の段差 ・斜めキャビティ ・ヒートスプレッダー付き ■単層薄膜基板 ・高放熱の窒化アルミニウム (熱伝導率:170~230W/ (m・K) ) を使用可能 ・用途に応じた膜構成が提案可能 ■多層基板+薄膜 ・多層パッケージ・基板に薄膜加工を施すことも可能です。 ・複数素子を実装する場合に、内層配線も含めた回路設計ができます。

この製品について

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • 型番

    一般照明向けLED用基板/パッケージ

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 一般照明向けLED用基板/パッケージの性能表

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動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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