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イメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォンをはじめ、PC、自動車、ドローン、FA機器など、さまざまな用途に使われています。セラミックパッケージは高剛性、高放熱、低発塵、高い構造の自由度などの特長を活かし、幅広い用途のイメージセンサに採用頂いています。 ■セラミックスの特長 ・有機材料よりも熱伝導率が高く、効率的に素子の放熱ができます。 ・熱を加えた際の変形量が有機材料よりも小さく、実装時の熱の影響を抑制できます。 ・吸水しないため、素子への水分の影響を抑制できます。 ・有機材料よりも発塵しにくく、ダスト起因による組立時の歩留悪化を低減させることができます。 ■セラミックパッケージの特長 ・1層ずつ加工したシートを積層する工法により、電気配線を含めた3次元構造の実現が容易です。ワイヤーボンディング棚を設けワイヤー長さを削減し電気特性の向上ができます。 ・熱膨張係数が素子 (Siなど) に近く、実装時の素子の歪みを緩和しデバイスの特性を担保する事ができます。 ・剛性が高く、底板を薄くすることでデバイスの低背化が可能です。
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イメージセンサ用パッケージ取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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