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生体試料、透明材料、薄膜、あらゆる材料に対応 フェムト秒レーザー超微細加工装置-株式会社東京インスツルメンツ

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100.0%

返答時間

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発振波長

1,064/532/355nm

パルスエネルギー

30~200µJ@1,064nm 20~100µJ@1,064nm 10~75µJ@1,064nm

繰返し周波数

シングルショット~1MHz

パルス幅

<10ps

光学ユニット

エネルギー制御・偏光制御・ビーム整形 (トップハットビーム等)

位置決めステージ構成例

XY軸:加工範囲 ±50mm、分解能 2µm、最大移動量 16mm/s Z軸:加工範囲 0~20mm、分解能 1µm、最大移動量 5mm/s

試料台

吸着テーブル (ステンレス製)

照射・観察ユニット

顕微鏡ベース筐体可、照射光学系、観察光学系

制御ユニット

システム制御ドライバー・コントローラー、電源制御ボックス、制御ソフトウェア

光学除振台

三次元空気バネ式除振装台

この製品について

■フェムト秒レーザー超微細加工装置 概要

本装置は、フェムト秒レーザーの特長を最大限に活かした加工に特化しており、デリケートな生体試料・透明材料・薄膜などのあらゆる材料に対して精密な微細加工が行えます。また近年では、フォトンクラフト技術の応用として、熱影響にデリケートな生体試料に対して周囲の組織や細胞に損傷を与えない新たな生体分子メスとして期待されています。

■あらゆる材料に熱影響を極力抑えた自在な微細加工

フェムト秒レーザーの場合、極めて短い時間に光エネルギーが加工材料に照射されるため、熱が発生する前に加工が行われ、照射部位のみが弾き飛ばされます。そのため、加工周囲に熱影響がほとんど見られないシャープな加工が可能です。

■多光子吸収を利用した回析限界を超えた加工分解能

加工材料に対して照射する光が透明な場合、対物レンズなどを用いてフェムト秒レーザーを材料内部に強く集光照射 (極めて短い時間に高密度な光エネルギーを照射) することにより、集光点のみに光の吸収 (多光子吸収) が発生し透明材料内部に加工することが可能です。さらに集光点における加工領域は、光の回折限界 (<300nm) を超えた加工分解能を実現しております。

■直接描画機能 (顕微鏡像上で加工パターンの作成)

加工材料の顕微鏡像をタッチパネルモニター上で確認しながら、モニター上で直感的に描画することが可能です。

■共焦点光学系による高精度なオートフォーカス機構

共焦点光学系を採用することにより、低反射率の加工材料に対しても高精度な表面位置検出が可能です。オートフォーカスの応用機能として加工材料の傾き補正や回転補正を考慮した加工が行えます。

■各種レーザーにも対応可能

フェムト秒レーザー以外の各種レーザーにも対応可能です。

  • 型番

    ピコ秒レーザー

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生体試料、透明材料、薄膜、あらゆる材料に対応 フェムト秒レーザー超微細加工装置 ピコ秒レーザーの性能表

商品画像 価格 (税抜) 発振波長 パルスエネルギー 繰返し周波数 パルス幅 光学ユニット 位置決めステージ構成例 試料台 照射・観察ユニット 制御ユニット 光学除振台
生体試料、透明材料、薄膜、あらゆる材料に対応 フェムト秒レーザー超微細加工装置-品番-ピコ秒レーザー 要見積もり 1,064/532/355nm 30~200µJ@1,064nm 20~100µJ@1,064nm 10~75µJ@1,064nm シングルショット~1MHz <10ps エネルギー制御・偏光制御・ビーム整形 (トップハットビーム等) XY軸:加工範囲 ±50mm、分解能 2µm、最大移動量 16mm/s Z軸:加工範囲 0~20mm、分解能 1µm、最大移動量 5mm/s 吸着テーブル (ステンレス製) 顕微鏡ベース筐体可、照射光学系、観察光学系 システム制御ドライバー・コントローラー、電源制御ボックス、制御ソフトウェア 三次元空気バネ式除振装台

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レーザー種類

CO2レーザー シールドタイプCO2レーザー 半導体レーザー ファイバーレーザー 炭酸ガスレーザー YVO4レーザー 固体レーザー

電源仕様

AC200V AC220V

冷却方式

空冷 水冷

最大消費電力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000

本体重量 kg

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000

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