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ベース材料
ポリイミドフィルム
ベース厚さ
25μｍ、50μｍ等
電極材
Cuスパッタ膜＋Cu電解メッキ
膜厚
3μｍ、5μｍ等 ※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。
保護膜
Ni、Auメッキ、カバーレイ等
型番
微細FPC回路基盤取扱企業
豊和産業株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ベース材料 | ベース厚さ | 電極材 | 膜厚 | 保護膜 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 要見積もり | ポリイミドフィルム | 25μｍ、50μｍ等 | Cuスパッタ膜＋Cu電解メッキ |
3μｍ、5μｍ等 ※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。 |
Ni、Auメッキ、カバーレイ等 |
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