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ベース材料
ポリイミドフィルム
ベース厚さ
25μｍ、50μｍ等
電極材
Cuスパッタ膜＋Cu電解メッキ
膜厚
3μｍ、5μｍ等 ※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。
保護膜
Ni、Auメッキ、カバーレイ等
型番
微細FPC回路基盤取扱企業
豊和産業株式会社カテゴリ
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フレキシブルプリント基板の製品53点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ベース材料 | ベース厚さ | 電極材 | 膜厚 | 保護膜 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 要見積もり | ポリイミドフィルム | 25μｍ、50μｍ等 | Cuスパッタ膜＋Cu電解メッキ |
3μｍ、5μｍ等 ※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。 |
Ni、Auメッキ、カバーレイ等 |
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使用用途が基板ウェーハFPCの製品
フレキシブルプリント基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#ウェアラブル機器 #カメラモジュール #医療機器 #家電製品 #携帯端末 #高密度実装 #産業機器 #車載機器 #通信機器基板構造
単層基板 多層基板 リジッドフレキシブル基板 スタンダードFPC材料
ポリイミド製 ポリエステル製接続方法
直接接続型 コネクタ型 表面実装型 スルーホール型特性
高耐熱性 耐薬品性 高柔軟性 軽量・薄型最小線幅 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200ベース厚さ μm
20 - 30 30 - 50導体銅箔 μm
0 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 100ピッチ μm
0 - 50 50 - 100基材厚 μm
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