全てのカテゴリ

閲覧履歴

ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-日本コネクト工業株式会社

日本コネクト工業株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

62.6時間

型番説明

クラムシェル型、フレームサイズ 29x30.6mm、BGA対応 ■特徴 ・高い信頼性 ・低コスト ・短納期 ・使用温度範囲:-40~ + 150℃ 受注生産品です。

この製品について

半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタム設計・製造は日本コネクト工業にお任せください。特殊仕様を含め、数々のカスタム製品の開発実績がございます。下記のような情報をお知らせいただければ、最適な製品をご提案いたします。

■情報

・デバイスの寸法図 (公差情報含む、リード形状が確認できるもの) ・デバイスの受面高さなどの制限事項 ・基板面積の制限 ・センサーへの適合形状 ・耐久性 ・温度 (バーンインテスト用) 、湿度 ・使用信号周波数など ※ほかにも型番がございます。

  • 型番

    GQ29-BGAモールドフレームシリーズ

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2025年3月25日にレビュー済み

顧客対応への満足度

回答が早く、対応が丁寧だった。

初回対応までの時間への満足度

14.86時間


この製品を共有する


370人以上が見ています

最新の閲覧: 16時間前


返答率: 100.0%


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません


テストソケット注目ランキング

もっと見る

テストソケットの製品165点中、注目ランキング上位6点

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

テストソケット注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト GQ29-BGAモールドフレームシリーズの性能表

商品画像 価格 (税抜) 適合デバイス
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GQ29-BGAモールドフレームシリーズ 要見積もり BGA

全10種類の型番を一覧でみる

この商品を見た方はこちらもチェックしています

テストソケットをもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

62.6時間


企業レビュー

5.0

会社概要

日本コネクト工業株式会社は、各種コネクタやテストソケット、プローブピン、プリント基板などの設計・開発・製造を行う企業です。

製品生産は国内で一貫してできる体制を持っており、顧客の細かい要望に応えるカス...

もっと見る

  • 本社所在地: 東京都

この商品の該当カテゴリ

Copyright © 2025 Metoree