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クラムシェル型、フレームサイズ 29x30.6mm、BGA対応 ■特徴 ・高い信頼性 ・低コスト ・短納期 ・使用温度範囲:-40~ + 150℃ 受注生産品です。
型番
GQ29-BGAモールドフレームシリーズ取扱企業
日本コネクト工業株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2025年3月25日にレビュー済み
顧客対応への満足度
回答が早く、対応が丁寧だった。
初回対応までの時間への満足度
14.86時間
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テストソケットの製品165点中、注目ランキング上位6点
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返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
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商品画像 | 価格 (税抜) | 適合デバイス |
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要見積もり | BGA |