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■特徴 ・導電シート式 。高速伝送に最適。最大周波数帯域 32GHzに対応。 ・金メッキワイヤ内蔵。接触抵抗 30mΩ。 ・小型・省スペース 。コンデンサ、抵抗器などの周辺部品を配置しやすい。 ・安定的な接触力 。デバイスや基板を損傷することなく確実に接触。 ・ヒートシンクのオプション付き。4種のヒートシンクをラインナップ。 ・短納期。
適合デバイス
使用温度範囲
特性インピーダンス
50Ω
キャパシタンス
0.26pF (0.8mm pitch、SG9パラメータでの測定値)
プローブピンタイプ
RF/POWER/GROUND
相互インダクタンス
0.023nH~0.041nH
相互キャパシタンス
0.012pF~0.02pF
定格電流/1ピンあたり
0.2A~2A
挿入力/1ピンあたり
0.25N~0.35N
耐久性
2,000 cycle
型番
FPGA用エラストマーソケット取扱企業
日本コネクト工業株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2025年3月25日にレビュー済み
顧客対応への満足度
回答が早く、対応が丁寧だった。
初回対応までの時間への満足度
14.86時間
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BGAソケットの製品74点中、注目ランキング上位6点
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一括見積もり
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 使用温度範囲 | 接触抵抗 | 周波数 | 自己インダクタンス | 相互インダクタンス | 相互キャパシタンス | 定格電流/1ピンあたり | 挿入力/1ピンあたり | 耐久性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | -35℃~+100℃ | 30mΩ以下 | 27 ~ 32GHz | 0.06nH~0.11nH | 0.023nH~0.041nH | 0.012pF~0.02pF | 0.2A~2A | 0.25N~0.35N | 2,000 cycle |
