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クラムシェル型、フレームサイズ 22x22mm ■特徴 ・接触部は信頼性の高いMピンプローブ使用。 ・高周波対応。 ・熱環境対応。 ・短納期。 ・低コスト。
適合デバイス
使用温度範囲
特性インピーダンス
50Ω
キャパシタンス
0.26pF (0.8mm pitch、SG9パラメータでの測定値)
プローブピンタイプ
RF/POWER/GROUND
相互インダクタンス
0.023nH~0.041nH
相互キャパシタンス
0.012pF~0.02pF
定格電流/1ピンあたり
0.2A~2A
挿入力/1ピンあたり
0.25N~0.35N
耐久性
2,000 cycle
型番
GU22モールドフレームシリーズ取扱企業
日本コネクト工業株式会社カテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年5月23日にレビュー
メール対応等、迅速な対応でとても満足しています。
初回返答までの時間・22.91時間2025年3月25日にレビュー
回答が早く、対応が丁寧だった。
初回返答までの時間・14.86時間2024年6月17日にレビュー
わかりやすく素早い(URL添付も)回答いただきました。
初回返答までの時間・1.23時間| 商品画像 | 価格 (税抜) | 適合デバイス |
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要見積もり | BGA (WLCSP) 、QFN、LGA |
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使用用途が半導体試験の製品
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周波数帯域 GHz
0 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 60 60 - 70 70 - 80接触抵抗 mΩ
10 - 20 20 - 30 30 - 200定格電流 A
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5ピッチ mm
0 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.8 0.8 - 1 1 - 1.3使用温度範囲 ℃
100 - 125 125 - 150 150 - 160 160 - 180耐久性 回
100 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 5,000 5,000 - 10,000インダクタンス nH
0.01 - 0.05 0.05 - 0.1 0.1 - 0.5 0.5 - 1 1 - 2静電容量 pF
0 - 0.05 0.05 - 1
