全てのカテゴリ
閲覧履歴
抵抗値
保障使用温度範囲
-40℃~100℃
許容最大圧縮荷重
1 Mpa
引出し線規格
UL規格
耐湿シール
KE347 (信越シリコーン) 又は、相当品にてモジュールサイド面をシール
最大温度差
Th=27℃: 70 ℃ Th=50℃: 77 ℃
半田融点
235 ℃
最大圧縮静荷重
1 MPa
モジュール構造
通常構造
使用半田
鉛フリー半田:Sn-Sb (5%)
型番
1708NCシリーズ
ペルチェモジュール取扱企業
パルス電子株式会社カテゴリ
もっと見る
ペルチェ素子の製品30点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
商品画像 | 価格 (税抜) | 保障使用温度範囲 | 許容最大圧縮荷重 | 引出し線規格 | 耐湿シール | 抵抗値 | 最大電流 | 最大電圧 | 最大吸熱量 | 最大温度差 | 半田融点 | 最大圧縮静荷重 | モジュール構造 | 使用半田 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
要見積もり | -40℃~100℃ | 1 Mpa | UL規格 | KE347 (信越シリコーン) 又は、相当品にてモジュールサイド面をシール | 0.2 Ω ± 10% | 8.5A | 2.1 V |
Th=27℃: 10.3W Th=50℃: 11.3W |
Th=27℃: 70 ℃ Th=50℃: 77 ℃ |
235 ℃ | 1 MPa | 通常構造 | 鉛フリー半田:Sn-Sb (5%) |