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厚銅基板 (Heavy Copper)-株式会社シグナス

この製品について

■概要

一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用途で使用されています。

■特徴

両面基板は1,000μmまで対応実績があります。多層基板は外層525μm、内層420μmまで対応。

■用途

電源モジュール、ドローン、風力発電システム

  • 型番

    厚銅基板 (Heavy Copper)

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使用用途

#放熱 #小型軽量 #車載 #電源 #産業機械 #ノイズ対策 #パワーデバイス #回路集積 #再生エネルギ

層数 層

1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

板厚 mm

0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8

銅箔厚 μm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

最小間隙 μm

40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

バスバー厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3

ガラス転移温度 ℃

140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260

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