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HL832NS | 特殊基材品 半導体パッケージ系
株式会社シグナス

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    HL832NS

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使用用途

#ウェアラブル機器 #スマートフォン #医療機器 #監視カメラ #自動車電子機器

パッケージタイプ

ボールグリッドアレイ（BGA） リードフレーム型

材料

セラミック プラスチック 金属

動作温度 ℃

-20 - 5 5 - 50 50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1 1 - 5 5 - 15 15 - 220

ピン

DIP SIP SMD

ピン数

3 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 20

本体材質

プラスチック セラミック メタル

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