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半導体レーザーダイオード ファブリペローレーザー-セブンシックス株式会社

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型番説明

■ファイバ付半導体レーザー波長: 808nm 出力: 4 ~ 150W ・シングルエミッター、マルチエミッター、バンドルファイバモジュールから選択可能 ・設計に合わせたパッケージやカスタムが可能 ・電源付きのシステムでもご提案が可能 ■特長 ・コンパクトなパッケージデザインのファイバ付半導体レーザ ・広範囲なパワーレンジ ■用途 ・ファイバーレーザー構築 ・レーザ加工 ・医療 (OCT以外)

全型番で同じ値の指標

モード

CW、パルス

波長温度可変性 (nm/℃)

0.4~0.5

閾値電流 (A)

0.4~1.8

スロープ効率 (W/A)

0.84~0.93

ファスト軸ビーム発散角 (deg)

16~40

スロー軸ビーム発散角 (deg)

4~10

スペクトル幅/FWHM (nm)

4~11

動作電流 (A)

7~20

この製品について

半導体レーザーダイオードのファブリペローレーザーです。 ※他にも品番がございます。

  • 型番

    ファイバ付半導体レーザー波長: 808nm 出力: 4 ~ 150W

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半導体レーザーダイオード ファブリペローレーザー ファイバ付半導体レーザー波長: 808nm 出力: 4 ~ 150Wの性能表

商品画像 価格 (税抜) 開口数 (NA) 波長 (nm) コア径 (µm) 出力 (W)
半導体レーザーダイオード ファブリペローレーザー-品番-ファイバ付半導体レーザー波長: 808nm 出力: 4 ~ 150W 要見積もり 0.22 808 105~400 4~150

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波長 nm

370 - 530 530 - 630 630 - 780 780 - 900 900 - 980

出力 mW

1 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 500,000 500,000 - 1,000,000

コア径 µm

0 - 100 100 - 200 200 - 400

開口数 NA

0.1 - 0.2 0.2 - 0.3

ファイバーコア径 µm

0 - 100 100 - 200 200 - 400

ファイバークラッド径 μm

100 - 200 200 - 300

ビーム開口数 NA

0.1 - 0.2 0.2 - 0.3

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

52.0時間

会社概要

セブンシックス株式会社は、2007年に創業したレーザー関連機器販売メーカーです。 本社を東京都港区に置くほか、名古屋オフィスや西日本オフィスなどの営業拠点を設けています。 主な事業内容としては、レーザー関連製品、半導体...

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  • 本社所在地: 東京都

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