株式会社日本パルス技術研究所

HT-1370CはハイブリッドIC基板や小型SMT基板のリフローはんだ付け用に設計された高精度ホットプレートです。作業用のワークプレート付き...

• 熱源

• プレートヒータ

ハイブリッドIC基板やSMT基板へクリームはんだを定量塗布する、エアー式ディスペンサーユニットです。真空ピンセットにもなる一台二役な...

• 接着剤・補修材

• 接着剤ディスペンサー

DT-2000は、コンピュータを廃棄するときにハードディスクに残ったデータを約18秒で読み取り不能にします。HDDに2つの貫通穴を空け、プラ...

• HDD物理破壊装置

DTH-1Tは、コンピュータを廃棄するときにハードディスクに残ったデータを約30秒で読み取り不能にします。手動式油圧ポンプの力でHDDに貫...

• HDD物理破壊装置

このシステムは、痴呆性徘徊老人の不意の外出を感知し、アラームを鳴らしてこれを介護者に知らせ、老人の安全を確保するものです。これ...

リフローはんだ付け装置の温度プロファイルを測定するリフローチェッカー (温度プロファイラー) です。 ■特長 ・簡易的なリフローチェ...

SMT部品専用の真空ピンセットです。チップ部品やQFP-LSIなど電子部品の取扱いが簡単にできます。VP-15S チップC、R専用 ■特長 ・汎用電...

• 工具

• 真空ピンセット

マイクロ・スクリーン (μS-100series、別売) を用いて、BGA/CSPやMCMなどのパッケージに端子のボールはんだを搭載する装置です。30pinの...

マイクロ・スクリーン (μS-100series、別売) を用いて、BGA/CSPやMCMなどのパッケージに端子のボールはんだを搭載する装置です。30pinの...

マイクロ・スクリーンμS-100seriesはQFPやCSP・BGAなど、LSI単体のクリームはんだを印刷するメタルマスクです。約50種類の豊富なパター...

マイクロ・スクリーン (μS-100series、別売) を用いて、BGA/CSPやMCMなどのパッケージに端子のボールはんだを搭載する装置です。30pinの...

ハイブリッドIC基板や小型SMT基板のリフローはんだ付け用に設計された高精度ホットプレートです。ホットプレートを2面持っているので予...

• 熱源

• プレートヒータ

BGA,CSPやMCMに、端子のボールはんだを簡単に搭載する治具です。初めての人でも簡単にリボーリングができます。 ■特長 ・BGA、CSPやMCM...

LP-8150MK2はハロゲンランプを使用したリフローはんだ付け装置です。遠赤や熱風方式のように基板全体を加熱するのではなく、ランプの光...

• 加工・工作機器

• はんだ付け装置

QFPやPLCC専用の手動式マウンターです。リード・ピッチ0.3mmのファインピッチQFPからPLCCまで対応します。試作・開発から小・中規模生産...

• FA機器

• マウンター

BR-515はスマートフォン、カーナビやタブレットPCの基板からBGAを取り外す専用装置です。アンダーフィル剤を塗布したBGAを、20~80秒で容...

機器組込用のデジタルタイマー & カウンター基板です。4桁表示のDIGITAL-360シリーズと6桁表示のDIGITAL-380シリーズがあります。 ■特...

機器組込用のデジタルタイマー & カウンター基板です。4桁表示のDIGITAL-360シリーズと6桁表示のDIGITAL-380シリーズがあります。 ■特...