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ローム・メカテック株式会社の取り扱い製品
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18 点の製品がみつかりました
18 点の製品
ローム・メカテック株式会社
さまざまな半導体製造に使用 プレス用金型
380人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
極小80μmの打ち抜き幅 リードフレーム
240人以上が見ています
■あらゆるリードフレーム加工 ・半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ・ローム・メカテックは金型の設計...
ローム・メカテック株式会社
微小な形状・複雑な曲げ形状に対応 トリム・フォーミング金型
210人以上が見ています
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
オープンタイプの光ピックアップに使用可能 ハーメチック 樹脂ステムパッケージ
210人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
■概要 精密インサート成形技術で高度な製品を樹脂成形することにより、オープンタイプの光ピックアップに使用することができ、廉価版ス...
2種類の品番
ローム・メカテック株式会社
精密部品を常にベストな状態で維持 ハーメチック 汎用品
170人以上が見ています
■概要 金属とガラスで構成されているハーメチックシールは、安定した品質の高い気密性、絶縁性により精密部品を常にベストな状態で維持...
4種類の品番
ローム・メカテック株式会社
精密部品を常にベストな状態で維持 ハーメチック カスタム品
160人以上が見ています
最新の閲覧: 15時間前
■概要 金属とガラスで構成されているハーメチックシールは、安定した品質の高い気密性、絶縁性により精密部品を常にベストな状態で維持...
4種類の品番
ローム・メカテック株式会社
幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型
160人以上が見ています
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
熱可塑性樹脂を使用 インジェクション・モールド型
130人以上が見ています
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
樹脂で製品の形状を成形 モールド用金型
100人以上が見ています
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
優れた平面・面粗度加工技術 トランスファー・モールド金型
80人以上が見ています
最新の閲覧: 15時間前
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
インナーリードの変形を最小限に抑える スタンピング金型
80人以上が見ています
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
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会社基本情報
| 郵便番号 | 〒621-0011 |
|---|---|
| 本社住所 | 京都府亀岡市大井町土田3-6-1 |
| 創業年 | 1988年 |
| 資本金 | 98,000,000円 |
| 従業員数 | 100人 |
| 法人番号 | 2130001035906 |
| 会社区分 | メーカー |
| リンク | ローム・メカテック株式会社 ホームページ |
ローム・メカテック株式会社の製品カテゴリ
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