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ローム・メカテック株式会社
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■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
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■あらゆるリードフレーム加工 ・半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ・ローム・メカテックは金型の設計...
ローム・メカテック株式会社
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ローム・メカテック株式会社
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ローム・メカテック株式会社
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■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
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■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現 半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラット...
ローム・メカテック株式会社
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■概要 精密インサート成形技術で高度な製品を樹脂成形することにより、オープンタイプの光ピックアップに使用することができ、廉価版ス...
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ローム・メカテック株式会社
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■概要 金属とガラスで構成されているハーメチックシールは、安定した品質の高い気密性、絶縁性により精密部品を常にベストな状態で維持...
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ローム・メカテック株式会社
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| 郵便番号 | 〒621-0011 |
|---|---|
| 本社住所 | 京都府亀岡市大井町土田3-6-1 |
| 創業年 | 1988年 |
| 資本金 | 98,000,000円 |
| 従業員数 | 100人 |
| 法人番号 | 2130001035906 |
| 会社区分 | メーカー |
| リンク | ローム・メカテック株式会社 ホームページ |
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