さまざまな半導体製造に使用 プレス用金型 ローム・メカテック株式会社
この製品について
■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現
半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ (0.7μRy) の鏡面加工を実現しました。■最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術
ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。■特徴
抜く・切る・曲げる。金属の精密加工に使われる金型で、LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどさまざまな半導体製造に使用されます。-
シリーズ
さまざまな半導体製造に使用 プレス用金型
-
取扱企業
ローム・メカテック株式会社
さまざまな半導体製造に使用 プレス用金型 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
|
|
プレス用金型 |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
ローム・メカテック株式会社のその他の取り扱い製品
ローム・メカテックの製品をもっと見る
この商品の取り扱い会社情報
Copyright © 2024 Metoree