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18 点の製品
株式会社サンバック
DCスパッタ装置SP-15000Dは実験用の小型装置ですが、大型ターゲットとクライオポンプによるドライ系排気が特徴です。AlやAl-Si膜のよう...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-1500Rは成膜室は小型ですが、基材加熱温度も高く、RFモードのスパッタリングが出来ますので、基材の大きさが3インチ以...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-3400は小型研究開発用のスパッタリング装置と小型装置でありながら3インチ用カソードを3源搭載しております。電源は50...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-3500Rは使用できる基材の寸法は2インチ以下ですが、3個のターゲットを持っており、多層膜の連続成膜が可能です。スパ...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-3600Rは三台の高周波電源600W (自動整合) を搭載している多元同時スパッタリング用のスパッタ装置です。またサブスト...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-11000Rは4個のプラネタリ式基材取付台が、上部フランジに設けられており、同一水平面を保持しながらターゲット上部を...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-31000Rは成膜室が大きく、小物基材への成膜を目的とした中量産用装置です。基板取付台は公転と自転が個別に動作でき、...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-31000Rは5インチから数mmのチップまで、多様な寸法のスパッタリングが可能です。ターゲットを大きくするとともに、良...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-3300は3源スパッタ装置で、300Wの高周波電源を1台搭載しております。整合器は自動整合器を搭載。整合は手動はもちろん...
株式会社サンバック
RFスパッタ装置SP-3600は4インチ3源スパッタ装置で、膜厚分布を良くするために各カソードのマグネットが回転する構造になっております。...
株式会社サンバック
マルチスパッタSP-3300Mは3源スパッタ装置で、各カソードにおいてRFとDC2つのソースを使用することが出来ます。またRFとDCの同時スパッ...
株式会社サンバック
両サイド型スパッタ装置SP-27000Dは厚みのある、あるいは立体的形状の基材へ成膜するために設計された装置です。2基のターゲットを有し...
株式会社サンバック
枚葉式スパッタ装置SP-12000Mは基材 (4インチまたは3インチウエハ) 25枚用のカセットを1個収納できるロード室 (アンロード室を兼ねる) ...
株式会社サンバック
直線移動式スパッタ装置SP-35000Dは大型の基材取付台が、長方形のターゲットの下を直線的に移動します。大型の基材取付台は、少数の大型...
株式会社サンバック
インライン式スパッタ装置SP-2500Rは長尺の帯状、紐状基材に成膜するための装置です。基材の巻出し室 (ロード室) の後及び巻取り室 (ア...
株式会社サンバック
バレル型スパッタ装置SP-163000Dは粉粒体、小片、小球等、基材同士が接触しても問題のない場合の成膜に適しています。回転バレル内に収...
サンバックのスパッタリング装置18製品中の注目ランキング
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