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パナソニックインダストリー株式会社
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■商品概要 ・お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提供する基板材料。 ・樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れ...
パナソニックインダストリー株式会社
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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...
パナソニックインダストリー株式会社
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■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対...
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ガラスエポキシ多層基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ多層基板材料 R-1766 ・二次積層成型...
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■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
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■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
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■紙フェノール基板材料 ・優れた電気火災安全性と寸法安定性により高密度実装品にも適する基板材料 ・優れた耐トラッキング性を有します...
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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張・極薄対応...
パナソニックインダストリーのプリント基板9製品中の注目ランキング
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