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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張半導体パッケージ基...
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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・高実装信頼性半導...
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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張半導体パッ...
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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張・極薄対応...
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
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■ガラスエポキシ基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ両面基板材料 ・基板の反り、ねじれのバ...
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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...
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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...
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■ガラスエポキシ多層基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ多層基板材料 R-1766 ・二次積層成型...
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■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
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■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
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■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
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■商品概要 ・お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提供する基板材料。 ・樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れ...
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
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■無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 高周波領域での低伝送損失を実現 ■ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDI...
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■無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 高周波領域での低伝送損失を実現 ■高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板...
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■紙フェノール基板材料 ・優れた電気火災安全性と寸法安定性により高密度実装品にも適する基板材料 ・優れた耐トラッキング性を有します...
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■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対...
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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・極薄対応半導体パ...
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■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■半導体パッケージ・モジュー...
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