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丸和製作所のビルドアップ基板

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株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様

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■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速...


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