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丸和製作所のビルドアップ基板

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5 点の製品

株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC ファインピッチ仕様

200人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速信号用途 ■FPCとは ...

2種類の品番


株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様

300人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速信号用途 ■FPCとは ...

3種類の品番

多層FPC 標準仕様 120ピッチ-通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様
多層FPC 標準仕様 140ピッチ-通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様
多層FPC 標準仕様 200ピッチ-通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様

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