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武蔵エンジニアリングの塗布装置24製品中の注目ランキング
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武蔵エンジニアリング株式会社
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■2ヘッド同時塗布により、高い生産性を実現 半導体・実装分野、車載分野向けアプリケーションに特化した、全自動塗布装置。 各種ユーティリティ、使いやすい...
武蔵エンジニアリング株式会社
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最新の閲覧: 8時間前
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■最速のパフォーマンス、精緻なスペックを誇るMUSASHIのFAフラッグシップモデル 半導体・実装分野、車載分野向けアプリケーションに特化した、全自動塗布装置...
武蔵エンジニアリング株式会社
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■最先端のバックエンドプロセスを実現、FAD5100シリーズの進化形 ウェハー上のデバイス配列を自自に設定。プログラミング工数の大幅な削減に貢献します。 半...
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最新の閲覧: 21分前
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■幅広いアプリケーションニーズに応える、全自動塗布装置のメインフレーム 半導体・実装分野、車載分野向けアプリケーションに特化した、全自動塗布装置。 各...
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■世界初、卓上型全自動機 半導体・実装分野、車載分野向けアプリケーションに特化した、全自動塗布装置。 各種ユーティリティ、使いやすい操作インターフェイ...
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■次世代仮止め剤高速JETディスペンス、「抜群の安定性」と「任意の塗布量・形状」を実現 半導体・実装分野、車載分野向けアプリケーションに特化した、全自動...
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■最先端プロセスへの新提案、究極のボイドレスソリューション 半導体・実装分野、車載分野向けアプリケーションに特化した、全自動塗布装置。 各種ユーティリ...
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■あらゆる液晶滴下パターンに対応 液晶パネルの製造工程における「シール塗布」、「液晶滴下」プロセスにおいて、圧倒的シェアを誇る、超精密ディスペンス装...
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■従来比3倍の300mm/sec高速シール描画を実現 液晶パネルの製造工程における「シール塗布」、「液晶滴下」プロセスにおいて、圧倒的シェアを誇る、超精密ディ...
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試薬の精密・高速分注だけでなく、コンタミレスの試薬自動交換、生体材料を取り扱う上での温調ユニット拡張等、様々な要求に沿った、専用システムを提供しま...
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■2液混合材料の精密・大容量塗布に 容積軽量式ポンプを2基備えているため、混合比を体積・重量で自由に設定出来ます。体積軽量式のため、高吐出精度。ハイパ...
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■デュアルカートリッジ対応2液塗布システムDUAL MPP-1 容積軽量式ポンプを2基備えているため、混合比を体積・重量で自由に設定出来ます。体積軽量式のため、...
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■均一に、広範囲に成膜塗布 幅の狭いカーテン状のスプレーで、掃くように薄膜を形成します。独自機構により液切れ性抜群で、薄膜の終端 (=エッジ) の形状が綺...
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■飛散なく、シャープな塗布エッジを実現 幅の狭いカーテン状のスプレーで、掃くように薄膜を形成します。独自機構により液切れ性抜群で、薄膜の終端 (=エッジ...
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■高速・広範囲に防湿剤の基板コーティングを実現 幅の狭いカーテン状のスプレーで、掃くように薄膜を形成します。独自機構により液切れ性抜群で、薄膜の終端 ...
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■高速・広範囲に防湿剤の基板コーティングを実現 幅の狭いカーテン状のスプレーで、掃くように薄膜を形成します。独自機構により液切れ性抜群で、薄膜の終端 ...
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■グリースをあらゆる角度から高速・狙い撃ち 歯車の谷や摺動部の溝に正確にグリースを打ち込みます。トレーサビリティ対応の塗布抜けを検知するユニットも搭...
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■円周塗布をワンタッチ実行 ワークの回転角度を指定しながら、回転しながら、螺旋上に塗布。ノズルを回すタイプとワークを回すタイプがあります。ノズルを鉛...
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■円周塗布をワンタッチ実行 ワークの回転角度を指定しながら、回転しながら、螺旋上に塗布。ノズルを回すタイプとワークを回すタイプがあります。ノズルを鉛...
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■曲面ワークへの3Dディスペンスを実現 塗布方向を鉛直に保ったまま、ワークを自由に動かして塗布。筐体への狭額縁塗布、3D-MIDへの配線パターン塗布などに最...
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■超極小ドッティング、最小径φ50μm。MEMS、センサーデバイスの研究・試作に 導電性/絶縁性液剤、封止剤、水溶液、などの超微小塗布プロセスに対する、待望の...
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■超極小ドッティング、最小径φ50μm。MEMS、センサーデバイスの研究・試作に 導電性/絶縁性液剤、封止剤、水溶液、などの超微小塗布プロセスに対する、待望の...
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■超極小ドッティング、最小径φ50μm。MEMS、センサーデバイスの研究・試作に 導電性/絶縁性液剤、封止剤、水溶液、などの超微小塗布プロセスに対する、待望の...
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