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#LED実装基板
#通信機器実装
#車載電子機器
#半導体パッケージ
#電源回路実装
#産業機器制御
#熱対策回路構成
熱伝導率 W/m・K
0 - 10
体積固有抵抗 GΩ・cm
1,000 - 10,000
10,000 - 100,000
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デンカ株式会社
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■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...