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熱伝導率 W/m・K
0 - 10体積固有抵抗 GΩ・cm
1,000 - 10,000 10,000 - 100,000使用用途
パワーモジュール実装 LED実装基板 通信機器実装 車載電子機器 半導体パッケージ 電源回路実装 産業機器制御 熱対策回路構成1 点の製品がみつかりました
1 点の製品
デンカ株式会社
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■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...
