デンカのセラミック基板
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デンカ株式会社
電子部材部 デンカANプレート
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■製品概要 アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウム (AlN) をベースとする高熱伝導性セラミックス基板です。 ■製品特長 ・高熱伝導性：アルミナ...
デンカ株式会社
電子部材部 デンカSNプレート
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■製品概要 アルミナの約4倍の熱伝導率を有し、機械特性に優れた高靭性窒化珪素 (Si3N4) をベースとする高熱伝導性･高靭性セラミックス基板です。 ■製品特長 ...
デンカ株式会社
電子部材部 デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ)
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■製品概要 デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ) は、Al-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料 (MMC) で、低熱膨張、高熱伝導、高強度、軽量...
デンカ株式会社
電子部材部 デンカアルシンク (Al-Diamond MMCタイプ)
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■製品概要 デンカアルシンク (Al-Diamond MMCタイプ) はアルミニウムとダイヤモンドからなる複合材料 (MMC) で、低膨張、超高熱伝導、 (＞500W/mK) 、高強度...
デンカ株式会社
電子部材部 デンカヒットプレート
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■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗...
