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使用用途
#自動車部品
#精密部品
#電子部品
#セラミック加工
加工範囲 O.D. mm
10 - 100
100 - 200
200 - 300
300 - 400
加工範囲 T mm
0 - 100
100 - 200
200 - 600
質量 kg
500 - 1,000
1,000 - 2,000
2,000 - 4,000
4,000 - 6,000
6,000 - 8,000
8,000 - 10,000
10,000 - 16,000
使用砥石外径 mm
0 - 100
100 - 200
200 - 400
400 - 500
500 - 600
600 - 800
800 - 1,100
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超砥粒加工の片面平面研削盤 Rシリーズは、ラップ盤の研削精度に近いクオリティを実現しました。 加工物に適合した多彩なバリエーショ...
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片面平面研削盤 (Rシリーズ) "超砥粒加工の片面平面研削盤 Rシリーズは、ラップ盤の研削精度に近いクオリティを実現しました。 加工物...
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生産ラインの3工程 (ラップ+片面研削+片面研削) を この1台が集約しました。 研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削...
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結晶方位の角度誤差を補正し、研削はウェーハ1枚ごとに研削可能です。 1枚ごとの研削データへ、トレーザビリティが可能で、ラップ盤から...
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