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3 点の製品
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA搭載18層以上) が共...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度大型基板をご提供します。
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
OKIサーキットテクノロジーの大電流基板3製品中の注目ランキング
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